详细介绍:

数据中心液冷解决方案

为了低碳环保、提高性能、提高能源利用率、节省成本，只有直接芯片液冷，没有其它选项。其他系统无法解锁数据中心的全部潜力，方案简便，易于安装和维护。

发挥最佳性能

液体冷却热效率高和占用空间小的特点，可以增加芯片密度，从而解锁您的数据中心全部的潜力。快换接头和软管回路只占空气冷却所需占地面积的一小部分，即使在峰值负载高峰期间，也能保持高性能处理器平稳地运行。

    提高芯片密度

    更小空间

    峰值负载期间可靠

运行在提高性能、能源效率和节省成本方面，直接芯片液冷技术是无可替代的。本流体输送解决方案易于安装和维护，助力释放数据中心的全部潜力，这是任何其他系统都无法比拟的。